真空熱壓爐 實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備

1. 設(shè)備用途

本設(shè)備主要供大專院校、科研單位等針對(duì)金屬化合物、陶瓷、無機(jī)化合物、納米材料等在真空或保護(hù)氣氛的條件下進(jìn)行加壓加熱燒結(jié)處理，以便獲得高致密度的產(chǎn)品，例如生產(chǎn)高精度氮化硅陶瓷軸承等。

2. 方案圖

（圖片僅供參考）

3. 主要技術(shù)參數(shù)

3.1 電源：三相 380V 50Hz

3.2 額定加熱功率：≤18Kw 單相相加熱

3.3 最高溫度：1900℃ 使用溫度室溫-1850℃

3.4 工作區(qū)尺寸：100*100*100（D*H，mm）

3.5 控溫區(qū)數(shù)：一區(qū)

3.6 控溫方式：鎢錸熱電偶

3.7 控溫精度：±1℃

3.8 冷態(tài)極限真空度：6.67*10-3Pa（空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后）

3.9 壓升率：4Pa/h

3.10 充氣氣氛：惰性氣體

3.11 充氣壓力（微正壓）：≤0.03MPa

3.12 最大壓力：5T（數(shù)顯、自動(dòng)調(diào)壓、自動(dòng)保壓、伺服電動(dòng)缸）

3.13 壓頭直徑：Ф40 mm

3.14 壓力波動(dòng)：≤±100N，位移精度≥0.01mm

3.15 壓力行程：0～100mm（數(shù)顯）

3.16 壓力控制：伺服電動(dòng)控制（伺服電機(jī)控制）

4. 設(shè)備構(gòu)成

5. 結(jié)構(gòu)及功能說